PEEK | 2000

生产厂家:英国威格斯
规格用途
规格级别 耐热,阻燃,高强度 薄膜,电子电器部件 其它 外观颜色
该料用途 薄膜、层压板、电气部件、复合物、隔膜、航空航天应用、绝缘材料、印刷电路板
备注说明 半结晶、纯净/高纯度、电镀、毒性低、高强度、极佳的可印刷性、绝缘、抗辐射性、可焊接、可回收材料、可加工性,良好、可热封、耐化学性良好、耐磨蚀性良好、耐磨损性良好、耐热性高、耐水解性、耐用性、韧性良好、无卤、吸潮性差、烟释放低、阻隔树脂、阻燃性能
技术参数
性能项目 测试方法 测试条件(状态) 测试数据 数据单位
物理性能 密度 ISO 1183   1.26 g/cm3
收缩率 Internal Method 200℃,0.0500mm 5.0-8.0 %
吸水率 ISO 62 平衡,23℃,0.0500mm,50%RH 0.21 %
机械性能 拉伸模量 ISO 527-2 23℃,0.100mm 1700 MPa
23℃,0.500mm 1800
23℃,0.0250mm 1800
拉伸应力 ISO 527-2 断裂,23℃,0.100mm 120 MPa
断裂,23℃,0.500mm 120
断裂,23℃,0.0250mm 130
拉伸应变 ISO 527-2 断裂,23℃,0.100mm >200 %
断裂,23℃,0.0500mm
断裂,23℃,0.0250mm
薄膜 裤型撕裂耐性 ISO 6383-1 50µm 6.30 N/mm
Puncture Resistance Internal Method 23℃,50µm 40.0 KJ/m2
热性能 线形膨胀系数 ASTM D-696 流动,0.0500mm 0.000060 cm/cm/℃
结晶峰温(DSC)     143
电气性能 体积电阻率 ASTM D-257 23℃,0.0500mm 2.0E+16 ohm.cm
介电强度 ASTM D-149 23℃,0.0250mm 270 kV/mm
23℃,0.0500mm 190
23℃,0.100mm 120
介电常数 ASTM D-150 23℃,0.0500mm,10MHz 3.30  
耗散因数 ASTM D-150 23℃,0.0500mm,10MHz 0.0030  
Dielectric Breakdown ASTM D-149 23℃,25.0µm 6750 V
23℃,50.µm 9500
23℃,125.0µm 15000