PC | HCG2520
生产厂家：锦湖日丽
规格用途
| 规格级别 |
玻纤增强 电子电器部件 注塑 |
外观颜色 |
|
| 该料用途 |
电子、电工产品等 |
| 备注说明 |
特性：20%玻纤增强 |
技术参数
| 性能项目 |
试验条件[状态] |
测试方法 |
测试数据 |
数据单位 |
| 基本性能 |
密度 |
23℃ |
ASTM D-792 |
1.32 |
g/cm3 |
| 物理性能 |
成型收缩率 |
|
ASTM D-955 |
0.2-0.35 |
% |
| 机械性能 |
拉伸断裂延伸率 |
23℃ |
ASTM D-638 |
4.0 |
% |
| 洛氏硬度 |
|
ASTM D-785 |
122 |
R scale |
| 弯曲强度 |
23℃ |
ASTM D-790 |
1500 |
kg/cm2 |
| 拉伸强度 |
23℃ |
ASTM D-638 |
950 |
kg/cm2 |
| IZOD缺口冲击强度 |
23℃ |
ASTM D-256 |
14 |
kg.cm/cm |
| 弯曲模量 |
23℃ |
ASTM D-790 |
60000 |
kg/cm2 |
| 电气性能 |
介电常数 |
1MHz |
ASTM D-150 |
3.3 |
|
| 介电强度 |
|
ASTM D-149 |
26 |
KV/mm |
| 体积电阻率 |
|
ASTM D-257 |
1016 |
Ω.cm |
| 热性能 |
热变形温度 |
6.4mm,1.86MPa |
ASTM D-648 |
145 |
℃ |
| 热变形温度 |
6.4mm |
ASTM D-648,0.45MPa |
150 |
℃ |
-
-
TOP
