| 规格级别 | 导电 专用粒料 注塑 | 外观颜色 | |
| 该料用途 | 用于制造IC托盘、LCD托盘、集成块托盘 | ||
| 备注说明 | 导电ABS是在其基础上发展的低阻抗并有屏蔽电磁及射频干扰的复合材料 | ||
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 密度 | ASTM D792 | 1.1 | g/cm3 | |
| 熔融指数 | ASTM D1238 | 3 | g/10min | ||
| 成型收缩率 | ASTM D955 | 0.3-0.6 | % | ||
| 机械性能 | 拉伸强度 | ASTM D638 | 40 | MPa | |
| 伸长率 | ASTM D638 | 5 | % | ||
| 弯曲强度 | ASTM D790 | 80 | MPa | ||
| 弯曲模量 | ASTM D790 | 3500 | MPa | ||
| 缺口冲击强度 | ASTM D256 | 8 | KJ/m2 | ||
| 硬度 | 105 | HRR | |||
| 热性能 | 热变形温度 | 1.86MPa | ASTM D648 | 87 | ℃ |
| 电气性能 | 体积电阻率 | ASTM D257 | 104-6 | Ω.cm | |
