| 规格级别 | 其它 电子电器部件 其它 | 外观颜色 | |
| 该料用途 | |||
| 备注说明 | 良好的电气性能, 良好的抗热震性, 收缩性低, 填充 | ||
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 比重 | Resin | 1.21 | g/cm³ | |
| 物理性能 | 比重 | Hardener | 1.52 | g/cm³ | |
| 硬度 | 肖氏硬度 (邵氏 A) | 52 | |||
| 机械性能 | 抗张强度 | 6.89 | MPa | ||
| 机械性能 | 伸长率 (断裂) | 57 | % | ||
| 机械性能 | 撕裂强度 | 22.8 | kN/m | ||
| 热性能 | 导热系数 | MIL-16923E | 内部方法 | 0.57 | W/m/K |
| 电气性能 | 表面电阻率 | 3.5E+15 | ohm | ||
| 电气性能 | 体积电阻率 | 25℃ | 3.1E+14 | ohm·cm | |
| 电气性能 | 介电强度 | 21 | kV/mm | ||
| 电气性能 | 介电常数 | 1 MHz，25℃ | 3.60 | ||
| 电气性能 | 耗散因素 | 1 MHz，25℃ | 0.025 | ||
| 可燃性 | UL 阻燃等级 | 6.00 mm | V-0 | UL94 | |
| 热固性 | 热固组件 | 树脂 | 按重量计算的混合比: 17 | ||
| 热固性 | 热固组件 | 硬化法 | 按重量计算的混合比: 100 | ||
| 热固性 | 热固性混合粘度 | 25° | 5000 | cP | |
