| 规格级别 | 其它 其它 其它 | 外观颜色 | 棕黄色 |
| 该料用途 | 电气/电子应用领域；泡沫 | ||
| 备注说明 | Semi Rigid； 低粘度； 绝缘； 抗撞击性，良好； 快速固化； 良好的抗热震性； 吸水低或不吸水 | ||
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 热性能 | 导热系数 | 0.040 | W/m/K | ||
| 其他 | 热固性混合粘度 | 25°C | 250 | cP | |
| 其他 | 脱模时间 | 10 | min | ||
| 其他 | Cream Time | 1.0 | min | ||
| 其他 | Operating Temperature | -50.0 到 150 | °C | ||
| Uncured Properties | 颜色 | Tan | |||
| Uncured Properties | Mix Ratio by Weight(PBW) | Part A | 1.0 | ||
| Uncured Properties | Mix Ratio by Weight(PBW) | Part B | 1.0 | ||
| Uncured Properties | 密度 | 25°C，Mixed | 1.23 | g/cm³ | |
| Uncured Properties | 粘度 | 25°C，Part B | 0.20 | Pa·s | |
| Uncured Properties | 粘度 | 25°C，Part A | 1.4 | Pa·s | |
| Cured Properties | 抗张强度 | 0.414 | MPa | ||
| Cured Properties | 相对电容率 | 1 MHz | 1.25 | ||
| Cured Properties | 耗散因数 | 1 MHz | 5.0E-3 | ||
