PP | FORMEX® GK-30
生产厂家:美国ITW
技术参数
性能项目 |
试验条件[状态] |
测试方法 |
测试数据 |
数据单位 |
物理性能 |
比重 |
|
ASTMD792 |
1.04 |
g/cm³ |
物理性能 |
吸水率(饱和) |
|
ASTMD570 |
0.060 |
% |
薄膜 |
薄膜厚度-经测试 |
|
|
710到810 |
µm |
薄膜 |
抗张强度 |
MD:屈服 |
ASTMD882 |
30.3 |
MPa |
薄膜 |
抗张强度 |
TD:屈服 |
ASTMD882 |
22.1 |
MPa |
薄膜 |
处理 |
|
ASTMD2578 |
>50 |
dyne/cm |
薄膜 |
薄膜厚度-经测试 |
|
|
710到810 |
µm |
薄膜 |
抗张强度 |
MD:屈服 |
ASTMD882 |
30.3 |
MPa |
薄膜 |
抗张强度 |
TD:屈服 |
ASTMD882 |
22.1 |
MPa |
薄膜 |
处理 |
|
ASTMD2578 |
>50 |
dyne/cm |
热性能 |
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火) |
|
ASTMD648 |
121 |
°C |
热性能 |
RTIElec |
|
UL746 |
115 |
°C |
热性能 |
RTI |
|
UL746 |
115 |
°C |
电气性能 |
体积电阻率 |
|
ASTMD257 |
4.0E+15 |
ohms·cm |
电气性能 |
介电强度 |
|
ASTMD149 |
43 |
kV/mm |
电气性能 |
介电常数 |
|
ASTMD150 |
2.30 |
|
电气性能 |
耗散因数 |
|
ASTMD150 |
1.9E-3 |
|
电气性能 |
相比耐漏电起痕指数(CTI) |
|
ASTMD3638 |
600 |
V |
电气性能 |
高电弧燃烧指数(HAI) |
|
UL746 |
200 |
|
电气性能 |
高电压电弧起痕速率(HVTR) |
|
UL746 |
0.00 |
mm/min |
电气性能 |
热丝引燃(HWI) |
|
UL746 |
12 |
sec |
电气性能 |
DielectricBreakdown |
|
ASTMD149 |
32400 |
V |
可燃性 |
UL阻燃等级 |
|
UL94 |
V-0 |
|
可燃性 |
极限氧指数 |
|
ASTMD2863 |
29 |
% |
-
-

TOP