| 规格级别 | 半导电 片材挤出成型 | 外观颜色 | 黑色 |
| 该料用途 | 片材 | ||
| 备注说明 | |||
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 比重 | ASTMD792 | 0.940 | g/cm³ | |
| 物理性能 | 熔流率（熔体流动速率）(230°C/2.16kg) | ASTMD1238 | 0.70 | g/10min | |
| 机械性能 | 抗张强度 | ASTMD638 | 26.2 | MPa | |
| 机械性能 | 伸长率(断裂) | ASTMD638 | 360 | % | |
| 机械性能 | 弯曲模量 | ASTMD790 | 1050 | MPa | |
| 机械性能 | 弯曲强度 | ASTMD790 | 28.3 | MPa | |
| 冲击性能 | 悬壁梁缺口冲击强度 | ASTMD256 | 无断裂 | ||
| 热性能 | 载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火) | ASTMD648 | 78.9 | °C | |
| 电气性能 | 表面电阻率 | ASTMD257 | 1.0E+4 | ohms | |
